订单工艺预设
新建预设
默认
PCB 基本信息
板材类别
FR-4
铝基板
铜基板
高频/混压
HDI
CEM-1
22F
FR-1
CEM-3
混压类别
纯压(罗杰斯)
混压(罗杰斯+FR-4)
阶数
1阶
2阶
3阶
板子层数
板子大小
选择板框
长(x)
CM × 宽(y)
CM，数量
PCS
总面积
0.030m²
出货方式
单片出货
客户拼版
捷配代拼
订单阶段
研发打样
量产试样
PCB 工艺信息
基板结构
板子厚度
铜箔厚度(外层)
铜箔厚度(内层)
铜基结构
热电分离
普通导热
导热系数
板材耐压值
AC3000V
AC4000V
阻焊颜色
字符颜色
最小线宽/线距
最小孔径
阻焊覆盖
测试方法
焊盘表面处理
沉金厚度
1U"
2U"
3U"
4U"
5U"
成型方式
机械成型
模具成型
阻抗
是
否
叠层结构
🚧 暂不支持 🚧
半孔
无
一边
两边
三边
四边
孔铜
18um
20um
25um
30um
35um
PCB 特殊工艺
🚧 暂不支持特殊工艺预设 🚧
个性化服务
序列号/二维码
🚧 暂不支持 🚧
品质赔付
按标品合同处理
元器件全额赔付(优品专享)
四线低阻过孔
无要求
全部测试
确认生产稿
需要
不需要
出货报告
🚧 暂不支持 🚧
报告材质
电子
纸质
锣边外形公差
普锣±0.2mm
精锣±0.1mm
板面外观要求
IPC二级
极致外观
隔白纸
不隔纸
隔纸
生产编号
加生产编号
不加生产编号
操作
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